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近年來，由于電子設備的高性能化和小型化趨勢不斷推進，電子元件的配備數量不斷增加，可用于安裝電子元件的空間越來越小。配備在各類電子設備中的多層陶瓷電容器的數量也隨著電子設備的高功能化而增加，目前在新款智能手機中使用的電容器可多達1,000個左右。在此背景下，人們越來越需要能夠在有限的安裝空間內實現(xiàn)高密度元件安裝的超小型產品。

村田自1944年創(chuàng)業(yè)以來一直從事陶瓷電容器的研究和開發(fā)，在原料、制造工藝和生產技術等方面開發(fā)了特有的關鍵技術。村田于2014年率先實現(xiàn)0201M尺寸多層陶瓷電容器的商品化并不斷普及，尤其是在面向智能手機的模塊和可穿戴設備中。
此次006003-inch（0.16mmx0.08mm）的超小型多層陶瓷電容器的成功開發(fā)，凝聚了村田多年的關鍵技術，勢必為今后的電子設備進一步小型化和高性能化做出重大貢獻。

今后，村田將繼續(xù)以“Innovator in Electronics”為口號，通過提供特有的產品和技術，引領電子行業(yè)的發(fā)展。

L/W/T=0.16mm×0.08mm×0.08mm

用于面向小型移動設備的各種模塊和可穿戴設備