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近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內結束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，期間的價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

到2021年6月底，全球芯片供應緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開始緊張時，許多人并未預料到的情況。

SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示，半導體資本支出大幅度增長（一般為40%），在一至兩年后就會出現半導體市場的下降（或大幅增長減速），并指出了要警惕未來半導體產能過剩的危機。

無獨有偶，近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內結束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

高盛分析師預計芯片短缺問題，尤其是汽車行業(yè)的芯片荒，有望在今年年內緩解。在高盛分析師看來，目前的汽車芯片供應不足主要有三大原因。[敏感詞]，部分公司在疫情爆發(fā)時主動縮減了生產規(guī)模，汽車制造商出于安全性考慮，在疫情期間關閉了工廠，導致產量大幅度下降；第二，供應鏈中斷對產能進一步造成了阻礙，比如全球半導體短缺對電子產品、家用電器和汽車等消費品造成重大影響。第三，全球航運業(yè)經歷了集裝箱短缺、蘇伊士運河“塞船”、港口擁堵等問題，運輸速度減緩、運輸成本大幅增加。

高盛預計，在短期內，消費電子芯片的產能緊張局面暫時難以緩解，因為芯片制造商將優(yōu)先生產汽車芯片。從中期來看，去年年底芯片工廠訂購新設備計劃來提高產量，新產能將投入運營，芯片供應也會增加?？紤]到新設備的交付周期大約為6-9個月，同時安裝和測試需要1個月，新產能下線再需要2個月，由此可推測新增的產能將在2021年年底前后達產。從長遠來看，各地建設的新工廠大約兩年后投入運營，這將進一步提升全球芯片產能的供應。由以上信息可知，全球芯片價格大幅上漲的局面預計在今年結束，但全球芯片市場吃緊局面會持續(xù)在2023年之前，期間芯片價格的趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

在汽車產能方面，高盛表示，汽車芯片短缺問題預計將在明年年初得到解決，新車生產流程應該也會恢復常態(tài)。不過想要完全恢復汽車庫存，至少要等到2022年年中。

2022年中至2023年是重要時間節(jié)點

圖片來源：semiwiki（綠色柱狀圖表示半導體資本支出的年度變化【左軸】；藍線表示半導體市場的年度變化【右軸】。標有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過40%會導致半導體市場陷入困境）

再結合SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日的撰文，半導體資本支出大幅度增長（一般為40%），在一至兩年后就會出現半導體市場的下降（或大幅增長減速）。雖然2020年、2021年上半年半導體資本支出增長還未觸及40%的警戒線，但是未來幾年內的趨勢仍具備較大的不確定性。一旦資本支超過了危險線，就要面臨半導體產能過剩的危機。這使得當半導體資本支出大幅增加之后，市場在一至兩年內會出現下降的趨勢。

考慮到前面高盛分析師的預估，汽車庫存恢復到此前的水平，至少要等到2022年年中，全球芯片市場吃緊局面會持續(xù)在2023年之前。結合這兩者關鍵信息點可知，2022年年中至2023年左右，或是全球半導體行業(yè)的重要時間節(jié)點。不過，半導體行業(yè)發(fā)展充滿不確定定性，未來的趨勢如何我們很難進一步做出精準預判。