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株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）開發(fā)了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT設(shè)備的通信模塊“Type 1XL”（以下簡稱為本產(chǎn)品）并已開始量產(chǎn)。本產(chǎn)品是本公司為支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備提供的村田[敏感詞]產(chǎn)品。
IoT設(shè)備大多需要發(fā)送和接收高清視頻和VR（虛擬現(xiàn)實 : Virtual Reality）/AR（增強現(xiàn)實 : Augmented Reality）等大量數(shù)據(jù)。雖然對通信標準高速化的需求很大，但為推向市場而進行的開發(fā)難度大、設(shè)備認證難，因此目前市場上的主流仍為Wi-Fi 5。此外，IoT設(shè)備的需求規(guī)格根據(jù)用途進行了細分，如何確保具備各領(lǐng)域設(shè)備開發(fā)專業(yè)知識的工程師也是一個問題。在此背景下，對具有高度通用性、可涵蓋各種IoT設(shè)備的需求規(guī)格且易于引入的通信模塊的需求日益增加。
本產(chǎn)品利用本公司在通信領(lǐng)域積累的電路設(shè)計技術(shù)和表面貼裝技術(shù)，作為模塊實現(xiàn)了高密度設(shè)計，與以前的產(chǎn)品相比，貼裝面積減小了約50%。本產(chǎn)品已將無線通信所需的功能進行封裝，通過安裝本產(chǎn)品和專用軟件(2)，用戶可以輕松地從以前支持Wi-Fi 5的終端升級到Wi-Fi 6。
通過提供易于各類客戶使用的本產(chǎn)品，本公司將繼續(xù)為在全體社會普及支持Wi-Fi 6的IoT設(shè)備做貢獻。
| 產(chǎn)品名稱 | LBEE5ZZ1XL |
|---|---|
| WAN通信方式 | 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
| Bluetooth?通信方式 | 5.3 Dual Class 1 |
| 芯片套件 | NXP Semiconductors產(chǎn) 88W9098 |
| 頻率 | 5GHz或2.4GHz |
| 外部接口 |
Wi-Fi? : PCIe, SDIO3.0 Bluetooth : UART, PCM |
| 尺寸 | 19.1mm（typ.）×16.5mm（typ.）×2.1mm（max.） |
| 封裝 | LGA w/焊錫凸塊 |
| EMI對策 | 金屬屏蔽罩 |
| 工作溫度范圍 | ?40°C～85°C |
| 已獲取的認證 | FCC/ISED/ESTI/MIC |
安全攝像頭、視頻會議系統(tǒng)、驅(qū)動攝像頭、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、手持設(shè)備和超小型接入點等與視頻和VR/AR等數(shù)據(jù)相關(guān)的IoT設(shè)備。
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