TDK株式會(huì)社進(jìn)一步擴(kuò)大其車(chē)載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 nF,具備C0G 特性(1類(lèi)電介質(zhì))。對(duì)于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言,其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)[敏感詞]電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開(kāi)始量產(chǎn)。
當(dāng)前,具有耐高溫、耐高壓等特性的硅碳化物(SiC)MOSFET電路正在越來(lái)越多地被采用,同時(shí)為了縮短電動(dòng)汽車(chē)的充電時(shí)間,電路的電壓和電流不斷攀升。因此,市場(chǎng)對(duì)諧振和緩沖電容器的耐高壓性要求也日益提高。
C0G 特性產(chǎn)品的電容受溫度和電壓變化的影響甚微,是此類(lèi)應(yīng)用的理想選擇。通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì),此類(lèi)MLCC產(chǎn)品具備耐高壓性,因而可以兼容高壓電路,并且能夠減少串聯(lián)安裝的MLCC產(chǎn)品數(shù)量,從而節(jié)約設(shè)計(jì)空間。不僅如此,與TDK的以往產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量更低,因此可以防止出現(xiàn)過(guò)熱的問(wèn)題。今后,TDK將繼續(xù)努力擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容,以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
型號(hào)* |
外型尺寸 [mm] |
溫度特性 |
額定電壓 [V] |
電容 [nF] |
電容公差 [%] |
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CGA6P1C0G3B103G250AC | 3.2 x 2.5 x 2.5 | C0G | 1,250 | 10 | ±2 |
CGA6P1C0G3B103J250AC | ±5 | ||||
C3225C0G3B103G250AC | ±2 | ||||
C3225C0G3B103J250AC | ±5 |
*CGA為車(chē)載用,C為商用。
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