近期，有媒體(tǐ)稱，印度正在與中(zhōng)國台灣地區的晶圓代工(gōng)企業聯電(diàn)讨論合建晶圓廠事宜，雙方很可能合建一(yī)家價值約75億美元的晶圓廠。近年來，印度在電(diàn)子制造領域取得了快速發展，以手機代工(gōng)爲主，三星、小(xiǎo)米、華爲、OPPO、vivo爲代表的手機廠商(shāng)紛紛在印度設廠生(shēng)産。印度電(diàn)子工(gōng)業協會（Elcina）2020年12月30日表示，預計2025年印度電(diàn)子制造業将增長6倍，達到1520億美元。這也使得半導體(tǐ)技術的重要性日益凸顯，印度政府開(kāi)始着力發展半導體(tǐ)産業。

       然而，印度本土發展半導體(tǐ)産業具備許多優勢的同時，也存在的諸多“硬傷”，這使得中(zhōng)國台灣地區廠商(shāng)對于此番合作保持猶豫。印度半導體(tǐ)若想崛起，選擇晶圓代工(gōng)之路或許也并非是權宜之計。

開(kāi)放(fàng)市場換技術

       在今年3月，印度宣布爲每家前往印度的芯片公司提供10億美元現金補貼，以大(dà)力發展印度本土的芯片制造業。因此，印度此番也希望憑借其更大(dà)力度的政府優惠政策，與外(wài)部半導體(tǐ)企業開(kāi)展合作。據了解，印度先盯上的是台積電(diàn)。然而，有消息稱，考慮到其在各地擴産增産的工(gōng)作較多，台積電(diàn)極有可能回絕邀約。聯電(diàn)方面則由于支出預算較低、利潤較薄、印度所需的技術相對較老等原因，可能會重視印度政府的優惠政策。雙方的合作内容可能是合建一(yī)家價值約75億美元的晶圓廠，而印度的地方政府或将爲此支付一(yī)半的費(fèi)用。

       在外(wài)界看來，雖然印度電(diàn)子信息産業整體(tǐ)相對落後，但發展半導體(tǐ)依舊(jiù)存在着一(yī)些優勢。

       其一(yī)，印度是全球範圍内[敏感詞]的電(diàn)子市場之一(yī)。在上世紀九十年代，印度政府曾下(xià)發文件大(dà)力扶持軟件産業，推出了“零稅賦”的政策，對軟件和服務公司給予銀行貸款的“優先權”，引發了印度軟件産業的一(yī)場革命。而這也大(dà)大(dà)促進了印度半導體(tǐ)産業的發展。印度電(diàn)子與半導體(tǐ)協會（IESA）的數據顯示，到 2025 年，印度半導體(tǐ)元件市場的價值預計将達到 323.5 億美元，在 2018 年至2025 年間以 10．1％的綜合年增長率增長。

       其二，印度政府很早便意識到了半導體(tǐ)産業的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以來，印度就決定大(dà)力發展芯片制造業。2012年，印度政府公布了一(yī)項涵蓋各類電(diàn)子産業部門的政策，規劃設立了200個電(diàn)子制造業聚落(EMC)。随後，印度将改良特别獎勵計劃和電(diàn)子發展基金等，将獎勵計劃的撥款增加至1.11億美元。

       業内專家同記者表示，印度與中(zhōng)國台灣地區企業的合作，可以簡單理解爲用開(kāi)放(fàng)市場的方式來換取技術。

基礎設施和人才是短闆

       盡管擁有諸多優勢，在晶圓代工(gōng)方面，印度的發展并不順利。據了解，這已經是印度20年來的第三次嘗試進軍晶圓代工(gōng)業務，此前每次失敗都會導緻不菲的損失。而此次合作也非常不順，先是被台積電(diàn)婉拒，與聯電(diàn)的交涉也可謂是一(yī)波三折。印度發展半導體(tǐ)的軟肋究竟在哪兒？

       據了解，印度發展半導體(tǐ)産業主要有兩大(dà)難題。首先，印度本土基礎設施十分(fēn)落後，公路運輸、水、電(diàn)、物(wù)流等方面均難以保障，而晶圓代工(gōng)産業需要強大(dà)的基礎設施進行支持，否則難以維持。

       業内專家表示，一(yī)般而言，一(yī)家晶圓代工(gōng)廠從建設到投産，整個回報周期在十年以上，若還要承擔本土在水、電(diàn)方面供應不足的風險，回報周期會更長。任何一(yī)家晶圓代工(gōng)廠，投資(zī)新廠時都要考慮成本和經濟收益，這是企業發展的基本要素。因此，印度基礎設施方面的欠缺，對于晶圓代工(gōng)廠而言往往是個硬傷，會造成很大(dà)的經濟損失。

       此外(wài)，盡管印度在IT方面的人才培養[敏感詞]，人才流失問題卻非常嚴重，使得印度本土的高科技人才非常匮乏。有研究發現，印度是全球人才流失多的[敏感詞]。因爲印度本土的工(gōng)資(zī)水平低、工(gōng)作環境差，使得印度的高科技人才紛紛流向歐美[敏感詞]。據統計，印度每年至少有三分(fēn)之二的畢業生(shēng)會選擇離(lí)開(kāi)印度，38%會留在美國。盡管印度政府設立了一(yī)些助學項目以及保留人才的措施，但大(dà)多數IT畢業生(shēng)依然前赴後繼地前往美國矽谷，可見人才外(wài)流已成爲印度IT業發展的[敏感詞]障礙。

       此外(wài)，盡管印度本土勞動力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工(gōng)資(zī)成本，還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點上，印度工(gōng)人都不占優勢。

發展封裝業或許更爲适宜

       有業内人士分(fēn)析，此次印度與聯電(diàn)合建晶圓代工(gōng)廠，很有可能會同先前一(yī)樣，以“流産”而告終。然而，印度半導體(tǐ)真的就無路可走了嗎(ma)？并非如此，印度半導體(tǐ)若想實現發展，或許另辟蹊徑，發展封裝技術更爲合适。

       縱觀印度半導體(tǐ)的發展之路，與中(zhōng)國半導體(tǐ)的發展有着諸多相似之處。據了解，中(zhōng)國半導體(tǐ)在發展之初，也遇到了很多相似的難題。例如，早中(zhōng)國的基礎設施也并不完善，相關人才培養機制也并不完善。而關鍵點在于，中(zhōng)國選對了封裝的發展路徑。

       業内專家向記者介紹，中(zhōng)國半導體(tǐ)在封裝方面較爲突出，也得益于一(yī)個得天獨厚的優勢——勞動力密集且相對便宜，而封裝是一(yī)個需要大(dà)量勞動力撐起來的産業，這也使得中(zhōng)國在封裝方面發展十分(fēn)迅速，大(dà)大(dà)推動了相關的技術創新。而随着後摩爾時代的來臨，封裝技術也越來越得到重視，甚至有望成爲未來帶動中(zhōng)國半導體(tǐ)質的飛躍的關鍵。

       此外(wài)，想做好晶圓代工(gōng)産業實屬不易，這不僅僅是對于印度，對于世界各國而言均是一(yī)個難題。據了解，全球有170多家半導體(tǐ)制造廠成本超過10億美元，若想跻身于先進制程，成本更加高昂。

       因此，對于與昔日中(zhōng)國情況有些許相似的印度而言，比起晶圓代工(gōng)，拓展封測行業或許更加适合。