TDK 集團隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電(diàn)阻。它可直接嵌入到電(diàn)源模塊中(zhōng)，支持燒結和重質鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 Ω條件下(xià)的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編号爲B57860L0522J500，工(gōng)作溫度範圍爲-55 °C至+175 °C，尺寸爲1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
不同于傳統的貼片式 (SMD) NTC熱敏電(diàn)阻，新型元件無引線，支持水平安裝。連接方面，其底部的Ni/Ag薄膜電(diàn)極可燒結到電(diàn)源模塊的DCB（直接銅鍵合）基闆上，而上方的Ni/Au薄膜電(diàn)極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工(gōng)藝。
相比于其他技術，該解決方案在片式NTC熱敏電(diàn)阻與電(diàn)源模塊之間實現穩定的熱耦合，可實現超快響應，以及高精度的溫度測量和控制。電(diàn)源模塊在接近其功率極限運行時的效率通常[敏感詞]，但要保持極限狀态運行，必須[敏感詞]控制溫度。新元件的典型工(gōng)作溫度在100 °C的範圍内，也可略微增加到175 °C。
L860非常适合集成到IGBT模塊和IPM模塊中(zhōng)。
