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株式會社村(cūn)田制作所（以下(xià)簡稱“本公司”）開(kāi)發了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT設備的通信模塊“Type 1XL”（以下(xià)簡稱爲本産品）并已開(kāi)始量産。本産品是本公司爲支持Wi-Fi 6的IoT設備提供的村(cūn)田[敏感詞]産品。
IoT設備大(dà)多需要發送和接收高清視頻(pín)和VR（虛拟現實 : Virtual Reality）/AR（增強現實 : Augmented Reality）等大(dà)量數據。雖然對通信标準高速化的需求很大(dà)，但爲推向市場而進行的開(kāi)發難度大(dà)、設備認證難，因此目前市場上的主流仍爲Wi-Fi 5。此外(wài)，IoT設備的需求規格根據用途進行了細分(fēn)，如何确保具備各領域設備開(kāi)發專業知(zhī)識的工(gōng)程師也是一(yī)個問題。在此背景下(xià)，對具有高度通用性、可涵蓋各種IoT設備的需求規格且易于引入的通信模塊的需求日益增加。
本産品利用本公司在通信領域積累的電(diàn)路設計技術和表面貼裝技術，作爲模塊實現了高密度設計，與以前的産品相比，貼裝面積減小(xiǎo)了約50%。本産品已将無線通信所需的功能進行封裝，通過安裝本産品和專用軟件(2)，用戶可以輕松地從以前支持Wi-Fi 5的終端升級到Wi-Fi 6。
通過提供易于各類客戶使用的本産品，本公司将繼續爲在全體(tǐ)社會普及支持Wi-Fi 6的IoT設備做貢獻。
| 産品名稱 | LBEE5ZZ1XL |
|---|---|
| WAN通信方式 | 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
| Bluetooth®通信方式 | 5.3 Dual Class 1 |
| 芯片套件 | NXP Semiconductors産 88W9098 |
| 頻(pín)率 | 5GHz或2.4GHz |
| 外(wài)部接口 |
Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0 Bluetooth : UART, PCM |
| 尺寸 | 19.1mm（typ.）×16.5mm（typ.）×2.1mm（max.） |
| 封裝 | LGA w/焊錫凸塊 |
| EMI對策 | 金屬屏蔽罩 |
| 工(gōng)作溫度範圍 | −40°C～85°C |
| 已獲取的認證 | FCC/ISED/ESTI/MIC |
安全攝像頭、視頻(pín)會議系統、驅動攝像頭、網絡攝像頭、手持設備和超小(xiǎo)型接入點等與視頻(pín)和VR/AR等數據相關的IoT設備。
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