全球知(zhī)名半導體(tǐ)制造商(shāng)ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車(chē)動力總成系統、車(chē)身和汽車(chē)信息娛樂系統等廣泛的車(chē)載應用的一(yī)次(直接連接12V電(diàn)池)電(diàn)源,開(kāi)發出車(chē)載LDO穩壓器*1 IC “BD9xxN1(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)”。
近年來,随着各種設備的電(diàn)子化進程加速,電(diàn)子元器件的安裝數量也與日俱增,爲了減少元器件的尺寸和數量,對于減少常被用來提高電(diàn)路穩定性的電(diàn)容器數量的要求增加。 因此,電(diàn)源電(diàn)路越來越需要即使電(diàn)容器容量很小(xiǎo)也能穩定工(gōng)作的電(diàn)源IC,但是,1μF以下(xià)的輸出電(diàn)容量很難确保應用産品所要求的穩定性。
爲了解決這些課題,ROHM于2020年确立了用于電(diàn)源IC的超穩定控制技術“Nano Cap™”。此次的新産品通過搭載Nano Cap™技術,實現了在輸出電(diàn)容器容量非常小(xiǎo)的條件下(xià)也能穩定工(gōng)作的LDO穩壓器。
新産品是搭載了ROHM自有的超穩定控制技術“Nano Cap™”的新型車(chē)載LDO穩壓器系列,支持低至100nF(納法:10的負九次方)的輸出電(diàn)容量,不到普通産品1/10,而且,在輸入電(diàn)壓和負載電(diàn)流*2波動的情況下(xià),也能實現應用産品所要求的穩定工(gōng)作(輸出電(diàn)壓波動100mV以内:負載電(diàn)流波動1mA⇔50mA/1µ秒時)。新産品支持超寬範圍的輸出電(diàn)容量,不僅适用于普通的數μF的小(xiǎo)型MLCC(多層陶瓷電(diàn)容器)和大(dà)容量的電(diàn)解電(diàn)容器,也适用于以往實際應用中(zhōng)很難穩定工(gōng)作的1μF以下(xià)的0603尺寸超小(xiǎo)型MLCC,因此,不僅有助于元器件和電(diàn)路闆的小(xiǎo)型化,還可以在更廣泛的電(diàn)容器條件下(xià)使用,有助于減少設計工(gōng)時。
新産品已于2022年4月開(kāi)始出售樣品(樣品價格200日元/個,不含稅),計劃于2022年8月起暫以月産20萬個的規模投入量産。 關于搭載Nano Cap™技術的本系列産品的陣容,ROHM計劃到2022年底擴充到22種産品,到2023年底擴充到46種産品,旨在爲解決應用中(zhōng)的更多問題做出貢獻。
Nano Cap™是在ROHM的垂直統合型生(shēng)産體(tǐ)制下(xià),凝聚“電(diàn)路設計”、“布局”、“工(gōng)藝”三大(dà)先進模拟技術優勢而實現的超穩定控制技術。穩定控制技術解決了模拟電(diàn)路中(zhōng)電(diàn)容器相關的穩定運行課題,無論是在汽車(chē)和工(gōng)業設備領域,還是在消費(fèi)電(diàn)子設備領域,這項技術都有助于減少各種應用的設計工(gōng)時。
“BD9xxN1系列”是車(chē)載一(yī)次LDO系列新産品,滿足車(chē)載産品125℃以上工(gōng)作和汽車(chē)電(diàn)子産品可靠性标準“AEC-Q100”的要求,也滿足一(yī)次電(diàn)源輸入電(diàn)壓40V以上等基本要求。利用新搭載的超穩定控制技術“Nano Cap™”,新産品能夠支持不到普通産品1/10的100nF輸出電(diàn)容量,而且,即使在輸入電(diàn)壓和負載電(diàn)流波動時,也能實現應用産品要求的穩定性(輸出電(diàn)壓波動在100mV以内:負載電(diàn)流波動1mA⇔50mA/1µ秒時)。圍繞支持輸出電(diàn)容範圍和響應性能,提供各項性能均衡的業界高性能産品。
ROHM計劃通過擴展輸出電(diàn)壓和封裝形式,到2022年底将本系列的産品陣容擴充至22款産品,到2023年底再增加24款産品并推出支持500mA輸出電(diàn)流的産品,産品陣容中(zhōng)共計46款産品,旨在持續爲解決應用中(zhōng)的更多問題做出貢獻。
産品型号 |
輸入 電(diàn)壓 [V] |
輸出 電(diàn)壓 [V] |
輸出 電(diàn)壓 精度 [%] |
輸出 電(diàn)流 (Max.)[mA] |
輸出 電(diàn)容器 容量 [µF] |
靜态 電(diàn)流 (Typ.)[µA] |
使能 開(kāi)關 |
工(gōng)作 溫度 範圍 Tj[℃] |
封裝 [mm] |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BD9xxN1G-C | 3.0~42.0 |
3.3/ 5.0/ 可調 (1.0~18.0) |
±2 | 150 | 0.05~470 | 28 | No | -40~+150 |
SSOP5 (2.9×2.8×1.25) |
BD9xxN1WG-C | Yes | ||||||||
☆ BD9xxN1EFJ-C |
No |
HTSOP-J8 (4.9×6.0×1.00) |
|||||||
☆ BD9xxN1WEFJ-C |
Yes |
* 産品型号中(zhōng)的”xx”據輸出電(diàn)壓而定(例 :3.3V=BD933N~、5.0V=BD950N~、可調=BD900N~)
☆ :開(kāi)發中(zhōng)
ROHM提供高精度SPICE模型“ROHM Real Model”,在新産品驗證用的仿真模型中(zhōng),利用ROHM自有的建模技術,忠實地再現了實際IC的電(diàn)氣特性和溫度特性,可使仿真值與IC實物(wù)的值完全一(yī)緻。通過可靠的驗證,可有效防止實際試制後的返工(gōng)等情況發生(shēng),有助于提高應用産品的開(kāi)發效率。
“Nano Cap™”是ROHM Co.,Ltd.的商(shāng)标或注冊商(shāng)标。