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TDK株式會社（TSE:6762）發布了新系列µPOL™ DC-DC轉換器，這是業内緊湊、功率密度[敏感詞]的負載點解決方案，适用于大(dà)數據、機器學習、人工(gōng)智能（AI）、5G基站、物(wù)聯網（IoT）、企業計算等應用。
該系列沒有使用傳統的分(fēn)離(lí)集成電(diàn)路和電(diàn)感器的方法， 而是将IC 和電(diàn)感器集成在一(yī)個緊湊的模塊中(zhōng)，從而爲要求薄型化電(diàn)源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。
産品尺寸爲3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可[敏感詞]限度減少所需的外(wài)部組件，保持[敏感詞]性能，同時提供簡化設計，便于集成。該系列産品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類産品的規模少50%，可[敏感詞]限度地降低系統解決方案成本，減少電(diàn)路闆尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。産品可在寬接點溫度範圍（-40 °C到125 °C）下(xià)運行。
多年以來，TDK一(yī)直在開(kāi)發與此類創新相關的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團公司Faraday Semi開(kāi)發了µPOL™。這些新解決方案将高性能半導體(tǐ)集成到先進的封裝技術中(zhōng)，例如：芯片内置基闆封裝（SESUB）和先進的電(diàn)子元件，以便通過3D集成，實現尺寸更小(xiǎo)、外(wài)形更小(xiǎo)的獨特系統集成。該集成使TDK提供的産品，與當前市場有售産品相比，總系統成本更低、效率更高、易于使用。
μPOL™技術允許DC-DC轉換器被并排放(fàng)置在複雜(zá)的芯片組如ASICs, FPGAs 等産品的旁邊。通過使轉換器和芯片組之間的距離(lí)小(xiǎo)，實現寄生(shēng)電(diàn)阻和電(diàn)感小(xiǎo)化，以便對動态負載電(diàn)流的快速響應和[敏感詞]調整。
該産品系列适用于工(gōng)業應用，不含鉛，且符合《關于在電(diàn)子電(diàn)氣産品中(zhōng)限制使用某些有害物(wù)質指令（ROHS）》。
FS1406預計将于2019年第三季度開(kāi)始量産。
3月18日至20日，2019年APEC展會将在美國加利福尼亞州阿納海姆會展中(zhōng)心舉辦。屆時，TDK将在811号展位上展示µPOL™技術。
*截至2019年3月，TDK調查
