TDK株式會社(TSE:6762)開(kāi)發出了适用于汽車(chē)應用的CGA系列積層陶瓷貼片電(diàn)容器(MLCC)新産品,實現了[敏感詞]的電(diàn)容*,其中(zhōng)2012規格(2.0 x 1.25 x 1.25 mm)的電(diàn)容爲22μF,3216規格(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的電(diàn)容爲47μF,該産品已于2020年9月開(kāi)始量産。
在提高安全性方面,先進的駕駛輔助系統(ADAS)變得越來越重要。同時,也建立了越來越多的支持自動駕駛的功能。因此,控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能,并有越來越多的平滑去(qù)耦MLCC被用于抑制噪聲。從節省空間的基闆設計角度來看,對小(xiǎo)型化、高電(diàn)容的MLCC的需求将不斷增加。
與我(wǒ)們的傳統産品相比,新産品尺寸更小(xiǎo)、電(diàn)容更高,可減少MLCC元件的數量,實現了節省空間的設計。今後,TDK将繼續擴大(dà)産品範圍,爲日益增長的汽車(chē)應用範圍提供服務。
* 根據TDK調查,截止至2020年9月
型号 |
尺寸 [mm] |
溫度特點 |
額定電(diàn)壓 [V] |
電(diàn)容 [μF] |
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CGA4J1X7T0J226M | 2.0 x 1.25 x 1.25 | X7T | 6.3 | 22 |
CGA5L1X7T0G476M | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7T | 4 | 47 |
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