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TDK推出新型低電(diàn)阻軟終端型積層陶瓷電(diàn)容器,進一(yī)步擴大(dà)其MLCC産品陣容
Time: 2023-10-11 Read: 415

積層陶瓷電(diàn)容器: TDK推出新型低電(diàn)阻軟終端型積層陶瓷電(diàn)容器,進一(yī)步擴大(dà)其MLCC産品陣容

  • 新産品中(zhōng)的樹(shù)脂層僅覆蓋闆安裝側
  • 基于TDK自主設計和結構,實現高可靠性和低電(diàn)阻
  • 新産品進一(yī)步增加了電(diàn)容,3216和3225型的電(diàn)容分(fēn)别爲22 ㎌和47 ㎌
  • 升級至車(chē)載等級(符合AEC-Q200标準)和商(shāng)用等級
積層陶瓷電(diàn)容器: TDK推出新型低電(diàn)阻軟終端型積層陶瓷電(diàn)容器,進一(yī)步擴大(dà)其MLCC産品陣容
産品的實際外(wài)觀與圖片不同。
TDK标志(zhì)沒有印在實際産品上。

TDK株式會社(TSE:6762)采用獨特的設計和結構,擴充其CN系列積層陶瓷電(diàn)容器(MLCC)産品。不同于以樹(shù)脂層覆蓋整個端電(diàn)極的傳統軟終端MLCC,新産品的樹(shù)脂層僅覆蓋闆安裝側,使得電(diàn)流能夠傳輸至層外(wài),從而降低電(diàn)阻。采用這一(yī)結構的軟終端積層陶瓷電(diàn)容器爲業内[敏感詞]*。通過新增CNA系列 (車(chē)載等級)和CNC 系列(商(shāng)用等級)産品,可滿足市場對大(dà)電(diàn)容的需求。

新型低電(diàn)阻軟終端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚)尺寸,電(diàn)容分(fēn)别爲22 ㎌和47 ㎌,與傳統産品相比電(diàn)容更高,從而有助于減少元件數量和縮小(xiǎo)尺寸。

軟終端MLCC可防止電(diàn)源和電(diàn)池線路發生(shēng)短路。但由于軟終端的端電(diàn)極電(diàn)阻略高,因此有必要保持低電(diàn)阻以減少損失。

車(chē)載等級CNA系列符合AEC-Q200标準。

新産品将于2023年9月開(kāi)始量産。而本系列産品也是對2021年9月推出的CN系列的補充,以滿足對更高容量的持續需求。

* 來源:TDK,截至2023年9月

術語

  • ㎌:微法,電(diàn)容單位,相當于0.000001F
  • 軟終端:标準終端電(diàn)極采用兩層電(diàn)鍍結構,基極爲Cu和Ni-Sn,而軟終端在兩層電(diàn)鍍層之間塗有導電(diàn)樹(shù)脂,基極爲Cu和Ni-Sn
  • AEC-Q200标準:由汽車(chē)電(diàn)子委員(yuán)會制定的關于無源元件的标準

主要應用

  • 各種車(chē)載電(diàn)子控制單元(ECU)的電(diàn)源線路的平滑和去(qù)耦
  • 工(gōng)業機器人等的電(diàn)源線路的平滑和去(qù)耦

主要特點與優勢

  • 高可靠性,符合AEC-Q200标準
  • 3216和3225尺寸的電(diàn)容分(fēn)别達22 ㎌ 和47 ㎌,實現更節約空間的設計并減少元件數量
  • 采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電(diàn)阻,與标準産品相當
型号* 外(wài)型尺寸
[㎜]
溫度特性 額定電(diàn)壓
[V]
電(diàn)容
[㎌]
CNA5L1X7R1H106K160AE 3.2 x 1.6 x 1.6 X7R 50 10
CNC5L1X7R1H106K160AE
CNA5L1X7S1A226M160AE X7S 10 22
CNC5L1X7S1A226M160AE
CNA6P1X7S1A476M250AE 3.2 x 2.5 x 2.5 X7S 10 47
CNC6P1X7S1A476M250AE

* CNA是車(chē)載等級,CNC是商(shāng)用等級。

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