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株式會社村(cūn)田制作所（以下(xià)簡稱“村(cūn)田”）已開(kāi)發出面向汽車(chē)ECU（電(diàn)子控制單元）中(zhōng)使用的處理器、超小(xiǎo)（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電(diàn)容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下(xià)簡稱“本産品”），并于9月開(kāi)始量産。
近年來，随着ADAS（高級駕駛員(yuán)輔助系統）和無人駕駛的進步，每輛汽車(chē)中(zhōng)配備的處理器數量不斷增加，爲确保其正常工(gōng)作而配備的多層陶瓷電(diàn)容器的數量也在增加。在這種趨勢下(xià)，爲了減少面積并提高可靠性，面向汽車(chē)的多層陶瓷電(diàn)容器通過小(xiǎo)型化、大(dà)容量化及低ESL(4)化來改善高頻(pín)特性的需求不斷增加。
村(cūn)田利用特有的、通過陶瓷及電(diàn)極材料的微粒化、均質化實現的薄層成型技術和高精度層壓技術，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電(diàn)容器中(zhōng)率先實現了超薄的0.18mm([敏感詞]值)和1.0uF的容量。它比現有産品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面和主電(diàn)路闆上更狹窄的空間中(zhōng)，有助于處理器封裝的進一(yī)步小(xiǎo)型化。此外(wài)，通過将電(diàn)容器安裝在處理器封裝的背面，電(diàn)容器和處理器晶片之間的距離(lí)比以前的側面配置更近，因此可以進一(yī)步降低阻抗，幫助實現設計高頻(pín)特性更好的電(diàn)路。
普通獨石陶瓷電(diàn)容器（左）與LW逆轉電(diàn)容器（右）的結構
貼裝于處理器封裝背面的示意圖
村(cūn)田今後将繼續緻力于開(kāi)發滿足市場需求的産品、擴大(dà)産品陣容，爲汽車(chē)的高性能化和高功能化做貢獻。
| 産品名稱 | LLC15SD70E105ME01 |
|---|---|
| 尺寸（L×W×T） |
0.5×1.0mm×0.16mm T尺寸标準值：0.16± 0.02 mm（厚度爲[敏感詞]0.18 mm） |
| 靜電(diàn)容量 | 1.0μF |
| 靜電(diàn)容量容許誤差 | ±20% |
| 工(gōng)作溫度範圍 | -55°C～125°C |
| 額定電(diàn)壓 | 2.5Vdc |
| 其他 | 符合AEC-Q200(5) |
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